这三款存储都属于高端存储。厂家号称的IOPS都非常的高。

但是实际当中哪一款表现的性能会更好一些呢？

前段时间，piner在他的blog上也介绍了这几款存储的基本架构图。有兴趣的可以去看看。

这三款存储，各自的架构都有自己的特点，也有自己的cache算法。从这个角度上来分析，孰好孰劣实在不好说。并且从前端的架构与cache算法来说，我私下认为，三款产品相差应该都不会太大。

但是DMX3和HDS USP的后端都是采用环状的架构，也就是采用FC-AL协议。而DS8000采用的却是交换设计，应该采用的是FC-SW协议。

FC-AL仲裁环的协议规定，同一时刻只有两个设备能传送数据。这是因为这个环就和hub一样，是一个共享的总线。当然同一时刻只能由两个设备进行p2p通信。从理论上讲当50～60颗磁盘连接在一个光纤环路上的时候，光纤通道基本达到性能上限。

采用环状设计的性能，与数据分布和磁盘本身的cache有很大的关系。如果某一块磁盘占用长时间，那么这块磁盘的缓存必将挖空，此时就要到读盘取数据，这样造成了环等待，从而必将影响了整个的存储的性能。

根据实际情况，hds usp的IOPS超过16000以后，性能就急剧下降，出现了拐点，也许跟这个环状的设计有很大关系。

而DS8000采用的是交换设计，后端卡通过内部交换机同一时刻可以访问到任一块磁盘的。所以从后端来讲，DS8000应该优于其他两款产品。

据IBM自己说，它在SPC-1（随机次盘I/O）和SPC-2（顺序磁盘I/O)性能指标测试中排名第一。不过EMC和HDS没有公开这两项测试的数据。但是IBM的存储在大家的印象当中是不咋地的，也许是被它的DS4000系列的产品拖累的。(DS4000系列的产品都是OEM的，DS6000,DS8000才是IBM自己研发的)

不过在实际当中，到底哪个好呢？不敢说。有谁有实际的经验吗？

在前端的设计上面，IBM的架构是不如EMC与HDS,不过在后端的话，IBM采用交换设计我认为是有优势的。
可靠性上面DS6000与DS8000都不错的，不能拿DS4000系列的眼光来看它了。

采用环路设计，就算它是双环路，我觉的性能上还是有缺限的。它要达到高速的前提是每块硬盘都能以缓存的速度向环路提交数据，但是如果硬盘的缓存被挖空，只能是硬盘本身的速度传输数据了，此时将会影响到环路的利用率，从而影响性能。

EMC cx700还是挺结实的 哈哈 我不安正常顺序关机 直接电源全部毙掉 好几次 在正常起来看看 都正常。没什么毛病。

我觉得兄弟其实可以看看另外一个厂商 3par公司的高端SAN。

也非常强。特别在后期需要加盘来提高IOPS的时候，3par的优势是远远超过那3家厂商的。

3par完全不需要人工去干预做优化，重新条带分布数据，系统完全自己做完，可以online做，对应用影响非常小，可以尝试一下，^_^！

做存储的售前特爱在网上掐 ，呵呵

另外广告也不少。

呵呵，搜DMX的资料搜到了，dmx没用过，hds usp有一台，用着速度不错的，压力不够，没有见到你说的拐点，不过piner测试的时候也是碰到拐点了，然后对hds很不满意，我觉得hds技术还是满不错的，emc只用过cmx，性能也不错，不过比不上hds usp，DS8000好像很笨重结识的感觉，用起来不太顺手，做这么结识可能防火抗震能力比较强